電子信息是一個(gè)信息學(xué)詞匯，它的出現(xiàn)與計(jì)算機(jī)技術(shù)、通信技術(shù)和高密度存儲(chǔ)技術(shù)的迅速發(fā)展并在各個(gè)領(lǐng)域里得到廣泛應(yīng)用有著密切關(guān)系。而電子信息工程是一門應(yīng)用計(jì)算機(jī)等現(xiàn)代化技術(shù)進(jìn)行電子信息控制和信息處理的學(xué)科，主要研究信息的獲取與處理， 電子設(shè)備與信息系統(tǒng)的設(shè)計(jì)、開發(fā)、應(yīng)用和集成。
集成電路輔助設(shè)計(jì)技術(shù)；集成電路器件模型、參數(shù)提取以及仿真工具等專用技術(shù)和工藝設(shè)計(jì)技術(shù)。
新型通用與專用集成電路產(chǎn)品設(shè)計(jì)技術(shù)；集成電路設(shè)備技術(shù);高端通用集成電路芯片CPU、DSP等設(shè)計(jì)技術(shù)；面向整機(jī)配套的集成電路產(chǎn)品設(shè)計(jì)技術(shù)；用于新一代移動(dòng)通信和新型移動(dòng)終端、數(shù)字電視、無線局域網(wǎng)的集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)等。
小外形封裝（SOP）、塑料方塊平面封裝（PQFP）、有引線塑封芯片載體（PLCC）等高密度塑封技術(shù)；新型封裝技術(shù)；電荷耦合元件(CCD)/微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）特種器件封裝工藝技術(shù)等。
集成電路測試技術(shù)；芯片設(shè)計(jì)分析與驗(yàn)證測試技術(shù)，以及測試自動(dòng)連接技術(shù)等。
MOS工藝技術(shù)、CMOS工藝技術(shù)、雙極工藝技術(shù)、BiCMOS工藝技術(shù)、HKMG工藝技術(shù)、FinFET工藝技術(shù)，以及各種與CMOS兼容的SoC工藝技術(shù)；寬帶隙半導(dǎo)體基集成電路工藝技術(shù)；GeSi /SoI基集成電路工藝技術(shù)；CCD圖像傳感器工藝技術(shù)；MEMS集成器件工藝技術(shù)；高壓集成器件工藝技術(shù)等。
半導(dǎo)體大功率高速激光器、大功率泵浦激光器、超高速半導(dǎo)體激光器、調(diào)制器等設(shè)計(jì)、制造與工藝技術(shù)；高速PIN和APD模塊、陣列探測器、光發(fā)射及接收模塊、非線性光電器件等設(shè)計(jì)、制造與工藝技術(shù)；平面波導(dǎo)器件（PLC）液晶器件和微電子機(jī)械系統(tǒng)（MEMS）器件的設(shè)計(jì)、制造與工藝技術(shù)等。
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